FTL 010 -- SnAg3,5

Die Fertiglotpaste FTL 010 wurde als bleifreie Alternative zu den eutektischen bleihaltigen Sn63Pb37- und Sn62Pb36Ag2-Lotpasten entwickelt. Die Eigenschaften sind vorrangig auf die Applikation durch Schablonendruck abgestimmt. Das moderne Pastensystem wird allen Anforderungen der aktuellen Fertigungstechnologien gerecht. Die Verarbeitung der Paste erfolgt mit üblichen SMT - Ausrüstungen. Typische Einsatzgebiete ergeben sich in der Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik, der Sensortechnik, der Leistungselektronik und im gesamten Automobil-Bereich.Die gegenüber den bleihaltigen Loten veränderten Reflowprofile sind vorhanden:








Eine optimale Reflowprofileinstellung muss beim Anwender produktspezifisch erfolgen. Auch kürzere Delta-Profile ohne Sattel sind aus Lotpastensicht möglich! Ebenso kurzzeitige Profile für das Selektivlöten, z.B. mittels Induktionserwärmung im Bereich weniger Sekunden sind machbar



Download:

• Technisches Datenblatt FTL010 (*.pdf | 37,9 KB)
  


• Reflowprofil-FTL (*.pdf | 95 KB)
  

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