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RKL 125-- SnCu1 + SnAg3,5


Das Weichlot für hohe thermomechanische Beanspruchungen und höchste Zuverlässigkeit bei exzellenten Verarbeitungseigenschaften

Die bleifreie Reaktionslotpaste RKL 125 wurde als Alternative zu den eutektischen Fertigloten Sn96,5Ag3,5 ( FTL 010) und Sn95,5Ag3,8Cu0,7 ( FTL 020) entwickelt. Sie ist eine Reaktionslotpaste mit einer SnCu- Grundmatrix und einem Starteutektikum, das ein zuverlässiges Aufschmelzen während des Reflowprozesses sichert. Die Verarbeitung der Lotpaste erfolgt mit üblichen SMT- Ausrüstungen. Typische Einsatzgebiete ergeben sich in der Unterhaltungselektronik, der Sensortechnik und in der Automobilelektronik. Speziell ist die Lotpaste für Anwendungen zu empfehlen, bei denen Ag- arme Lote gefordert werden.

Hier ist ein typisches Reflowprofil einer Reaktionslotpaste dargestellt:


Reflowprofil_RKL





Eine optimale Reflowprofileinstellung muss beim Anwender produktspezifisch erfolgen. Auch kürzere Delta-Profile ohne Sattel sind aus Lotpastensicht möglich! Ebenso kurzzeitige Profile für das Selektivlöten, z.B. mittels Induktionserwärmung im Bereich weniger Sekunden sind machbar



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