RKL 125-- SnCu1 + SnAg3,5
Das Weichlot für hohe thermomechanische Beanspruchungen und höchste
Zuverlässigkeit bei exzellenten Verarbeitungseigenschaften
Die bleifreie Reaktionslotpaste RKL 125 wurde als Alternative zu den eutektischen Fertigloten
Sn96,5Ag3,5 ( FTL 010) und Sn95,5Ag3,8Cu0,7 ( FTL 020) entwickelt. Sie ist eine Reaktionslotpaste
mit einer SnCu- Grundmatrix und einem Starteutektikum, das ein zuverlässiges Aufschmelzen
während des Reflowprozesses sichert. Die Verarbeitung der Lotpaste erfolgt mit üblichen SMT-
Ausrüstungen. Typische Einsatzgebiete ergeben sich in der Unterhaltungselektronik, der
Sensortechnik und in der Automobilelektronik. Speziell ist die Lotpaste für Anwendungen zu
empfehlen, bei denen Ag- arme Lote gefordert werden.
Hier ist ein typisches Reflowprofil einer Reaktionslotpaste dargestellt:
Eine optimale Reflowprofileinstellung muss beim Anwender produktspezifisch erfolgen. Auch kürzere
Delta-Profile ohne Sattel sind aus Lotpastensicht möglich! Ebenso kurzzeitige Profile für
das Selektivlöten, z.B. mittels Induktionserwärmung im Bereich weniger Sekunden sind machbar
Download:
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Technisches Datenblatt RKL125 (*.pdf | 27,6 KB)
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Reflowprofil-RKL (*.pdf | 95 KB)
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