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RKL 150.1 -- SnCu1 + SnAg3,5 + Pd


Das Weichlot für höchste thermomechanische Beanspruchungen und Zuverlässigkeit bei exzellenten Verarbeitungseigenschaften!

Die Reaktionslotpaste RKL 150.1 wurde speziell für höher temperaturbelastbare Elektronik- komponenten mit Einsatztemperaturen bis zu 160 °C entwickelt. Diese Lotpaste ist bleifrei. Während des Lötens und im Ergebnis des Abkühlprozesses kommt es zur Ausbildung eines dispersionsverfestigten Gefüges. Dieses sichert einen hohen Kriechwiderstand, der z.B. gegenüber dem herkömmlichen bleihaltigen Lot Sn62Pb36Ag2 um das 10-fache höher ist. Bei der Verarbeitung werden übliche SMT-Ausrüstungen verwendet. Es sind Peaktemperaturen beim Reflowlöten ausreichend, die unterhalb der Temperaturbelastbarkeit der eingesetzten Bauelemente liegen.
Hier ist ein typisches Reflowprofil einer Reaktionslotpaste dargestellt:


Reflowprofil_RKL





Eine optimale Reflowprofileinstellung muss beim Anwender produktspezifisch erfolgen. Auch kürzere Delta-Profile ohne Sattel sind aus Lotpastensicht möglich! Ebenso kurzzeitige Profile für das Selektivlöten, z.B. mittels Induktionserwärmung im Bereich weniger Sekunden sind machbar



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